台灣半導體產值 明年衝7兆

工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院預估今年台灣半導體產業產值將達到6.5兆元，年成長22％。而此強勁動能延續到明年，2026年產值估突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長10％。

工研院產科國際所經理王宣智表示，AI晶片與周邊升級，強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，成為引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC製造，受惠3奈米滿載，及2奈米製程開始貢獻營收。此外，先進封裝技術（如CPO共同封裝光學元件）擴展，也極大化了晶片效能並加速埃米產品應用落地，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。

王宣智強調，整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示台灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。

工研院產科國際所分析師陳靖函表示，透過2.5D／3D IC堆疊，來自不同製程與供應商的邏輯晶片、記憶體與I／O控制器可整合於單一封裝中，提升系統效能並強化設計彈性，這項高良率技術未來有望延伸至CPO等新一代封裝。

此外，台灣委外封測代工業者亦積極發展自有異質整合技術，以承接AI與HPC晶片的高階封裝訂單，並強化與晶圓代工業者的垂直整合合作。工研院產科國際所預估，2025年台灣半導體封測產業產值將達7,104億元，年成長率達13.9％。

晶圓代工領域，製程面所關注議題在於2026年後先進製程競賽重心為「埃世代」構築，製程上需引入垂直型元件架構（GAAFET與 CFET）及背面供電技術，透過材料與製程技術共同協力，實現下階段AI晶片的規格需求。

記憶體領域，反映AI晶片訓練及高速存取需求，主要朝3D結構進行研發。無論是3D化DRAM所發展的HBM，或可對應裝置高速存取的SSD所衍生的3D NAND Flash，都是2026年後與AI晶片發展攸關的重點。

工研院產科國際所預估，2025年台灣IC製造業產值將達4.3兆元，年成長率26.9％。而2026年受惠於AI議題持續發酵，IC製造業產值預估有望突破4.8兆元，持續締造新猷。

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