聯電推55奈米BCD平台，搶下世代行動裝置等三應用電源管理系統商機

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)推出全新的55奈米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台，瞄準下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。此平台針對電子產品日益複雜的電源管理需求而設計。BCD技術能在單一晶片上整合類比、數位與電力元件，廣泛應用於電源管理與混合訊號IC。聯電全新的55奈米BCD平台提供多元化電源IC應用的解決方案，以滿足不同應用領域對效能與可靠度的需求。聯電提到，此製程整合了包括非磊晶(Non-EPI)製程、磊晶(EPI)製程、絕緣層上覆矽(SOI)製程，平台同時整合了超厚金屬層(UTM)、嵌入式快閃記憶體(eFlash)與電阻式隨機存取記憶體(RRAM)等技術。聯電技術研發副總徐世杰表示：「55奈米BCD平台的推出，象徵聯電在BCD技術佈局上的重要里程碑，更進一步完善我們的特殊製程產品組合，強化在電源管理市場的競爭優勢。雖然55奈米BCD製程已在市場上量產多年，聯電推出全新且全面的55奈米BCD解決方案，應用範圍涵蓋智慧型手機、穿戴式裝置、車用、智慧家庭與智慧工廠等領域。」聯電已建構業界最完整且成熟的BCD技術組合，製程節點橫跨0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.11微米乃至55奈米，提供具差異化的解決方案，豐富的IP資源與完善的設計支援，加速客戶產品開發時程，強化在智慧電源與混合訊號市場的競爭力。

【財訊快報／記者李純君報導】台股今日早盤一度創新高，類股輪動買單再度集中到矽晶圓族群，合晶(6182)、台勝科(3532)均有達到漲停價位，龍頭廠的環球晶圓(6488)9點開盤後30分鐘便急拉，最高價達到546元，最大漲幅超過9%。區域政治議題擴散，就地供貨是重點，尤其佈局美國，在地產出與供貨，甚為重要，環球晶元全球佈局完備，在多國都能產出，也不容易被關稅議題牽制。基本面來看，環球晶圓營運績效上谷底已過，正逐步復甦且回歸正向發展，獲利表現可漸入佳境。環球晶圓股價近日多次回測月線後，今日出量突破盤整區，並創下一年多新高，短中長期均線均走揚，KD指標重新黃金交叉，MACD負值收斂即將轉正，若量能持續增加，股價仍有高點可期。

【財訊快報／記者李純君報導】華邦電(2344)今日舉行年度家庭日，關於公司營運表現，董座焦佑鈞表示，2025年表現比預期好，今年是驚濤駭浪的一年，2026年審慎樂觀，抱持今朝有酒今朝醉的論調。焦佑均坦言，今年是驚濤駭浪的一年，尤其到下半年發現其實不錯，因此2025年表現比預期好，也可以預期2025年應是「還不錯的一年」。至於2026年，變數還是多，像是美國利率、232條款、AI需求熱潮可延續多久等，因此抱持今朝有酒今朝醉的態度，對2026年仍保持謹慎樂觀，會隨時調整。至於旗下高雄新廠部分的展望，他表示，預期是未來營收與產能的成長動能，但會成為多亮的亮點不知道，但應該不會是包袱。而華邦電今日駕暨南大學舉行家庭日，以凝聚力活動為主軸，強調「快樂工作、快樂生活」的企業文化，公司也提到，今年員工與家屬的參與熱烈，整體氣氛比往年更輕鬆愉快，並提及，業務成長，員工數自然就會成長。

【財訊快報／記者李純君報導】市調單位Counterpoint Research最新報告指出，2025年第三季是全球晶圓代工產業邁向Foundry 2.0的重要里程碑。報告顯示，先進封裝需求強勁，預計台積電(2330)至2026年底CoWoS單月最大產能可達10萬片；至於日月光集團，則逐步受惠於晶圓代工端先進封測訂單外溢，開始享有利多效益。AI需求帶動，不僅先進晶圓代工製程產線熱絡，也推升CoWoS等先進封裝技術的熱潮。半導體廠商的價值不僅來自晶圓代工，後段先進封裝也逐漸成為重要競爭力，這正是Foundry 2.0的核心內涵。Counterpoint Research報告進一步指出，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈逐步成形。AI需求與智慧型手機旺季，導致3奈米、4奈米與5奈米產線在第三季持續供不應求，也讓CoWoS與SoIC技術成為市場焦點。台積電第三季營收達331億美元，受惠於Apple、NVIDIA等訂單強勁，3奈米出貨表現優異，加上4奈米與5奈米產線高稼動率，整體營運優於市場預期。值得注意的是，Counterpoint

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠華邦電(2344)規劃進一步擴充DDR4與DDR3等DRAM產能，細部規劃最快在本月底董事會後揭露，新增產能後年初到位，至於NOR部分，則會在明年多出5千片產出。陳沛銘分析，DDR4本次的缺貨，主要源自需求穩定，但三大國際記憶體製造商在AI趨勢下將產能轉作DDR5和HBM，而自DDR4轉入DDR5和HBM後，製程節點不同，產線無法重新轉回DDR4，這和過去的DDR3轉入DDR4不一樣，因此產線一旦轉了，產能就多半就轉不回去，且雖然有部分原先使用DDR4的會轉入DDR5，但進入DDR5所需要搭配的控制晶片得進入12奈米以下而且很貴，所以像對網通應用來說，轉了不一定有轉的必要。他提到，也因此DDR4真的缺，但目前有做DDR4的也就只有華邦電跟南亞科(2408)，所以兩家公司會受惠。也因為這波DDR4很缺且報價看漲趨勢延續，華邦電有望進一步增加DRAM擴產，相關訊息可望在近期董事會討論決議。華邦電目前產能部分，高雄廠為DDR3和DDR4生產基地，目前DDR3比重高些，高雄廠目前月產能一萬五千片，最大滿載月產能上看二萬五千片到二萬七千片。NOR部分，以台中

【財訊快報／記者李純君報導】昨晚美股大漲激勵台股，加權指數今早突破27,900點關卡並創新高，台積電(2330)也成為助攻要角之一，早盤站上1,500元大關，創歷史新高，市值逼近38.9兆元。昨晚美股大漲，道瓊工業指數上漲515.97點，那斯達克指數上漲310.57點，激勵台股，今早最高點來到27,969.05點，而台積電今早開盤1,485元，最高價來到1,500元，爾後則在1,490~1,495元間緩步震盪。台積電股價觸及1,500元，市值逼近38.9兆元。另外，高價IC設計概念股今早多半強勁，創意(3443)漲停，股價來到1,675元，世芯-KY(3661)最高來到3,350元，M31(6643)一度上漲超過5%，神盾(6462)漲停，同集團的安格(6684)漲停，安國(8054)、芯鼎(6695)也大漲。威鋒電子(6756)上漲超過3%。晶心科(6533)上漲超過3.6%。至於台積電本身，就營運展望來看，第三季每股淨利17.44元，優於市場期待值，單季毛利率更超過59%，第四季上看六成，讓市場大為驚喜，而第四季業績預期會與第三季在伯仲間，另外也強調，看好AI趨勢與需求，並重申，台

【財訊快報／記者李純君報導】老字號PCB廠華通(2313)今早最高價來到92.7元，突破2024年7月高點的92.4元，公司明年營運亮點，將在蘋果的折疊手機與低軌衛星上。首先蘋果將推出折疊手機一事，雖然折疊手機單機產值增加主要來自高階軟板，但法人圈傳出的備貨量上看9千萬支到1億支，主板規格會有所變化，價值提升，加上數量不少，會讓主板供應商之一的華通受益。至於低軌衛星部分，華通2021年轉往低軌衛星發展，客戶是歐美客戶，供應產線為天上衛星板與地面接收站板，法人圈估算，2026年華通衛星板營收佔比將超過22%。受惠於蘋果新款折疊機量產出貨，加上衛星板佔比提升，均有望優化華通的產品組合，並進一步推升華通的毛利率與整體獲利表現，就營運展望來看，法人圈預期，華通明年表現在營收與獲利端，均可穩健成長。

【財訊快報／記者李純君報導】探針卡供應商供應商中探針(6217)，指自家傳統連接器業務打入美系智慧眼鏡，加上低pin數探針卡在半導體測試端出貨增加，第四季營運樂觀。中探針近日法說會，總經理馮明欽表示，受惠於美系智慧眼鏡大廠、無人機等訂單帶來貢獻，加上高功率老化測試座、IC測試座等兩大新品已開始出貨，第三季表現亮眼，營收10.2億元，年增12.7%，為2022年以來最高。中探針前9月累計營收26.7億元，成長20.4%，9月營收則是打破上月紀錄，繳出今年新高的成績，達3.49億元，月增2.49%。而公司目前主要業績取自傳統連接器業務，也是蘋果供應鏈，有少量pin數較低的中低階探針卡獲得封測業者採用。獲利表現部分，第一季每股淨利為虧損0.79元，第二季為虧損0.71元，第三季進入蘋果出貨旺季，加上中低階探針卡微放量，業績上揚，法人圈傳，單季有機會虧轉小盈。後續營運展望，馮明欽指出，隨先進封裝技術需求提升，公司產品組合持續朝高功率、高密度應用升級。除與合作廠商共同開發微機電式探針，正在推廣之外；1200瓦的高功率老化測試座也已完成驗證送樣，預期可成功打入封測與IC設計大廠供應鏈，未來對營收會

【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)第三季虧損情況收斂，單季每股淨損0.65元，展望後續，公司透露，記憶體代工價格有望持續上揚，而第四季整體產能利用率約與第三季持平，營運績效逐步改善、正向發展。至於今年資本支出減少到3.41億美元，主因部分支出遞延到明年。力積電第三季成績單，營收118.4億元，微幅季增，單季每股淨損0.65元，優於第二季每股淨損0.8元，此外第三季毛利季增因存貨跌價損失回沖，淨利上揚是因毛利增加和匯損減少。第三季晶圓出貨約十二吋晶圓44萬片，季增四萬片，產能利用率78%，2X奈米佔比上揚到24%，主因DRAM漲價。此外產線情況，驅動晶片較弱，至於電源管理晶片和被動元件則是穩定。展望後續，記憶體端客戶第三季投片熱，第四季會續上揚，供需不平衡可延續到明年上半。邏輯端市況保守，中國需求不振、雙十一銷售不佳、面板廠減產、備庫存不踴躍，車市也不理想。而記憶體部分依舊滿載，代工價11月會開始反應出貨價格上揚，後續記憶體代工價格也有計畫往上調。

【財訊快報／記者李純君報導】尖點(8021)參展今年2025 TPCA Show TAIPEI，公司今日就後續營運展望部分表示，今年鑽針很緊張，且就需求上來看，明年還是好年，今年第三季高階產品佔比約46%，明年目標50%。尖點參加由台灣電路板協會（TPCA）主辦的「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，並發表公司最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品。公司強調，本屆展出以 「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」 為主題，尖點將同步發表多項新技術方案，包括高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF／FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術、低軌衛星用高強度微型鑽針等，等共計十項產品主題。在營運展望部分，因應AI相關厚板對於鑽針需求大增，讓尖點成為本波產產業主流下的受益廠商之一。尖點則提到，厚板加工，材料從M7-M9，鑽針是一個門檻，特殊鑽針需要加工的工法實力，而今年第三季高階產品佔比46%，明年目標五成，目前供給吃緊，客戶也預計相關需求可延續三、五年，另外明年載板產業也在樂觀。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體製造大廠力積電(6770)，公司提到，WoW明年下半可以開始量產、interposer最近很多客戶tapeout，會擴大投片，NOR Flash客戶端非中化的代工需求今年底開始會逐步放量。市場關心力積電未來在先進封裝的展望，公司在Wafer on Wafer端與interposer第三季先進封裝佔營收比重約2%。力積電也提到，目前已經很多客戶進入驗證階段，預計明年下半可以開始量產，至於八層堆疊部分則是研發中。而就interposer部分，力積電表示，最近很多客戶tapeout、積極試產，良率也已經爬升到可以量產的水平，公司會擴大投片。就NOR方面，力積電表示，客戶驗證有很大突破，48奈米部分，客戶非中化的代工需求，預計今年底開始會針對這個領域逐步放量。

(中央社台北2025年10月22日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.45美元作收，下跌0.07美元，跌幅 0.93%。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以10月21日新台幣匯市收盤價30.691元計算，相當台股聯電每股為 45.73元。最近10個交易日行情如下：聯電 ADR 近十個交易日行情交易日收盤價漲跌漲跌幅%匯率折台股10/217.45-0.07-0.9330.69145.710/207.520.050.6730.65046.110/177.470.040.5430.68645.810/167.430.010.1330.66545.510/157.420.020.2730.65645.410/147.40-0.24-3.1430.76145.510/137.640.466.4130.69646.910/107.18-0.30-4.0130.54543.810/097.48-0.07-0.9330.54545.710/087.550.263.5730.53546.1

(中央社台北2025年10月23日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.38美元作收，下跌0.07美元，跌幅 0.94%。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以10月22日新台幣匯市收盤價30.731元計算，相當台股聯電每股為 45.36元。最近10個交易日行情如下：聯電 ADR 近十個交易日行情交易日收盤價漲跌漲跌幅%匯率折台股10/227.38-0.07-0.9430.73145.310/217.45-0.07-0.9330.69145.710/207.520.050.6730.65046.110/177.470.040.5430.68645.810/167.430.010.1330.66545.510/157.420.020.2730.65645.410/147.40-0.24-3.1430.76145.510/137.640.466.4130.69646.910/107.18-0.30-4.0130.54543.810/097.48-0.07-0.9330.54545.7

【財訊快報／記者李純君報導】針對這一波的DDR4缺貨，華邦電(2344)董事長焦佑鈞表示，是因為AI需求導致的產能排擠效應，HBM與DDR4只是「結果」不是「領先指標」，更對『十年的多頭超級循環』一詞並不認同，認為二年一個循環，因為缺貨所以蓋廠，就看AI需求何時降溫，並認為廠商都投入擴產後，需求還是會滿足的，而在這波AI浪潮下，台灣是受惠的。焦佑鈞分析，目前AI太熱，導致產能被排擠，這現象不僅發生在華邦電，也遍及台灣整體半導體供應鏈，而台灣在這波AI浪潮中受惠，並認為，AI帶來的高附加價值，讓台灣企業能走在科技前緣、抓到市場機會，對台灣經濟是「非常幸運的事」。而這波記憶體產業，有人解讀是可以延續十年多頭的超級循環，焦佑鈞強調自己絕對不會這樣說，因為半導體景氣根本來自於建廠速度的週期性，建一座廠大約需要兩年，所以整個景氣循環自然呈現兩年一波的上升與修正節奏，AI讓需求上揚和供給不足，廠商投入蓋廠，二年後廠蓋好新產能開出，大家都因為缺也蓋新廠，屆時供給就會滿足需求，就不缺了。焦佑鈞認為，這不是悲觀，而是產業本質使然，當所有廠商同時擴產時，最終供需會再平衡，觀察點是這波AI需求可以延續多久。

【財訊快報／記者李純君報導】DDR3和DDR4量價齊揚，加上NOR也自第三季好轉，記憶體大廠華邦電(2344)，法人圈估算，今年前三季有機會轉盈，第四季營收與獲利續揚，明年更好。總經理陳沛銘表示，明年華邦電加上新唐(4919)的合併營收，可望挑戰千億元，成為台灣第七個千億俱樂部的半導體廠。陳沛銘表示，目前台灣半導體產業中，有六家年營收達到千億元，包括台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、日月光(3711)、聯詠(3034)與瑞昱(2379)，過去華邦電加上新唐最高年度營收是在2021年，達900多億元，期許明年超過這數字，挑戰超過千億元。他提到，訂單從7月開始感受到溫度，也有更多客戶來台要長時間的訂單與特定產品，甚至先前華邦電碰不到的客戶、原先不是以華邦電為主要供應商的公司，都跑來，至於現在，則是有更多客戶來約時間談訂單、談交期、談未來的量。他進一步表示，現在DDR3和DDR4有缺，供需一下講不清楚，尤其DDR4短期無解。至於NOR部分，陳沛銘分析，第三季稍微往上，需求很好，因為華邦電是全球第一，應用在車用、電腦和網通都很多，需求成長主要源自容量變大，第三季售價已經

【財訊快報／陳孟朔】中媒報導，圍繞iPhone Air在中國首發的銷售表現，市場訊號出現分化，預售期多平台曾出現「秒空/快速售罄」的回饋，但正式開賣日北上廣門店排隊熱度明顯低於過往當紅機型，現場以體驗試用為主、到店轉單動能偏弱；「預售火、到店冷」的剪刀差成形。產品與定價層面，iPhone Air以5.6mm超薄機身與輕量設計作為主賣點，定價位於高階帶，同價位用戶可選擇配置更堆料的安卓旗艦，價值感知需靠實機手感與場景化溝通拉升。此外，為達到超薄堆疊，Air採eSIM-only設計，雖然運營商支持度持續擴大，但辦理流程、換機習慣與用戶教育仍在爬坡期，短線對臨門一腳的購買決策構成阻力。市場人士表示，與系列主力款對比來看，Air作為新增的超薄品類，受眾更偏向嚐鮮與外觀手感導向，難以複製標準版/Pro系列的放量曲線。從渠道回饋觀察，首批偏好者已在預售期完成下單，現場人流未能同速轉化為實際銷售。針對「暫停生產/削產」的市場傳聞，當前僅屬供應鏈與賣方機構的風向消息，更多可解讀為旺季期間不同機型間的產能配比微調；截至目前，尚未出現公司層面就Air停產或實質性削產的公開確認。後續仍需以交貨期變化、補貨節

【財訊快報／記者李純君報導】AI的高頻高速特性，致使PCB產業走上重大變革，在AI伺服器主板端，已經陸續啟動推進到HVLP4的世代，目前已經就位者，僅有三井、金居(8358)以及古河。值得注意的是，金居加快建置新廠腳步，尤其旗下雲林三廠明年第三季產能就能逐步開出，若規劃中的三廠四條產線均開出，金居產能可翻倍，而法人圈也推估，三廠產能逐步開出後，金居單月營收便能超過10億元大關，邁向新里程碑。因應AI晶片越加高頻高速，AI伺服器與相關switch網通用板也陸續採用HVLP3和HVLP4銅箔，現下，美系AI晶片大廠已經開始導入HVLP4，而CSP業者在今年第四季與明年也都將ASIC相關與網通主板推進到HVLP4，因此銅箔產業正進入一個時代競爭上的新變局，目前已經在起跑點就位者，以三井、金居為主，古河部分也跟上。而金居的HVLP4已經獲得多家國際大廠認證，並開始小量出貨，從需求量的推估預測，現下更換趨勢剛開始，目前供需間大致持平，但已經開始逐步有缺貨跡象可循，業界普遍認為，明年HVLP4一定會缺，HVLP3也會很緊張，甚至也缺貨。因應上述趨勢，金居致力於加快相關產線的建置，首先，雲林二廠改線

【財訊快報／記者李純君報導】印刷電路板產業年度盛會TPCA Show 2025今（22）日登場，臻鼎-KY(4958)以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。臻鼎董事長沈慶芳指出，隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，自家的相關營收占比，已從去年的45%提升至今年的70%以上。沈慶芳指出，過去20年間，IC載板的尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略佈局，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。他認為，AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與PCB產業鏈的合作模式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化。為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎持續加碼

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，跨國企業對中國市場前景轉趨保守，疲弱消費與價格戰迫使業者重估品牌與渠道策略，同時面對本土競品急速崛起的壓力。多家龍頭撤回或下修對華指引，認為市場已進入「常態化」新階段，須以更低成本、更貼近在地需求的方式應對。汽車產業首當其衝。外資車廠在關稅不確定與價格戰夾擊下銷量承壓；與此同時，本土車企市占率飆升，今年前八個月中國品牌已占整體乘用車銷量約69%，較2020年的38%大幅攀升，外資在高壓競爭中節節敗退。科技與製造鏈亦現降溫訊號。晶片設備與記憶體供應商對明年中國需求轉弱釋出警示，部分業者傳出將調整對中國數據中心的供貨布局；高關稅與地緣風險疊加，使外資評估產線與出海策略的風險回報。零售與快消面臨消費「降級」。節省導向的購物行為推升電商與折扣平台滲透，國際服飾、運動品牌在華連續數季銷售下滑；葡萄酒與烈酒亦受宴席減少、飲酒習慣變遷拖累，部份業者撤回中期獲利目標。相對之下，少數以體驗創新、門店升級為主軸的高端奢侈品牌仍能保持動能。「國潮」成最大變量。從汽車、咖啡到美妝，平價高質的本土品牌全線搶市：咖啡單杯常見9.9元的價格帶迅速擴散；研究機構預估，2025年中國美妝品

(中央社台北2025年10月21日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.52美元作收，上漲0.05美元，漲幅 0.67%。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以10月20日新台幣匯市收盤價30.650元計算，相當台股聯電每股為 46.10元。最近10個交易日行情如下：聯電 ADR 近十個交易日行情交易日收盤價漲跌漲跌幅%匯率折台股10/207.520.050.6730.65046.110/177.470.040.5430.68645.810/167.430.010.1330.66545.510/157.420.020.2730.65645.410/147.40-0.24-3.1430.76145.510/137.640.466.4130.69646.910/107.18-0.30-4.0130.54543.810/097.48-0.07-0.9330.54545.710/087.550.263.5730.53546.110/077.29-0.06-0.8230.52044.5

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，週三黃金、白銀等貴金屬礦業股在中、港兩地下挫，主要受到現貨黃金和白銀遭獲利回吐賣盤拋售。受美元走強及獲利回吐盤拖累，週二現貨黃金盤中一度創下逾12年來最大跌幅，白銀也遭遇多年來最劇烈拋售。週三現貨金價盤中持續走跌。週三盤中，香港黃金股方面，山東黃金(1787 HK)下跌6.3%，紫金黃金國際(2259 HK)下跌5.2%，招金礦業(1818 HK)下跌5.5%，赤峰黃金(6693 HK)下跌4.7%。A股黃金股方面，招金黃金(000506 CH)下跌4.6%，紫金礦業(601899 CH)下跌4.7%。A股白銀股方面，盛達資源(000603 CH)下跌4.7%，湖南白銀(002716 CH)下跌8.9%，興業銀錫(000426 CH)下跌4.5%。