傳出 M6 iPad Pro 將導入「均熱板」設計，追上 iPhone 17 Pro 的散熱設計！

Apple 蘋果日前才推出搭載 M5 晶片的 iPad Pro，效能跑分成績也相當不錯，但據外媒報導新機內部的散熱系統仍然是以石墨導熱片與鋁合金機身作為主要散熱方式。

外媒報導認為，這樣的做法雖然能保持 iPad Pro 的輕薄外型，卻難以充分發揮 M5 晶片的實力。

而根據《彭博社》科技記者 Mark Gurman 在最新一期 Power On 時事通訊中的爆料，下一代 M6 iPad Pro 的散熱系統會重新調整，有望成為蘋果首款搭載「Vapor Chamber 均熱板」的平板電腦。這也代表蘋果可能準備鬆綁 iPad Pro 的效能上限，讓它不再被溫度限制降頻。

蘋果已經推出新一代 M5 iPad Pro ，而根據外媒報導這款全新 iPad Pro 的散熱系統很可能採用石墨烯散熱片搭配鋁合金外殼進行導熱處理。儘管這種散熱方式能維持纖薄機身，但這種散熱方式效率較低，阻礙了 M5 晶片發揮最佳效能。

也因為 M5 晶片的效能無法完全發揮，因此 M5 iPad Pro 的 M5 晶片僅採用 9 核心 CPU + 10 核心 GPU 設計，核心數量與 M5 MacBook Pro 的晶片設計相比，M5 iPad Pro 少了一顆 CPU 處理器。

外媒彭博社科技記者 Mark Gurman 的消息指出，M6 iPad Pro 將跟進 iPhone 17 Pro 系列的 Vapor Chamber 均熱板設計，有效提升熱傳導效率，讓 M6 晶片能夠在 AAA 遊戲、AI 運算或影像剪輯等高負載運行時，能維持更長時間的穩定高效表現。

散熱系統的升級不僅能改善過去 iPad Pro 容易因溫度過高，導致發生「溫控降頻」的狀況，甚至可能讓 M6 晶片擁有更高核心數配置，進一步拉近與 Mac 系列的性能差距。

只是，導入均熱板的另一個挑戰在於機身厚度勢必增加。因為氣室結構需要額外空間容納導熱管與金屬層，這可能讓以纖薄為主的 iPad Pro 面臨取捨。

不過，若能換來更強的長時效能與穩定運作，對專業創作者與遊戲玩家而言，這樣的微幅改變或許是值得的。

原文刊登於：三嘻行動哇

圖片及資料來源：Wccftech

▶▶▶看更多三嘻行動哇文章🔥🔥🔥超輕巧 DJI Neo 2 規格全曝光！升級全方位避障，重量變輕，功能更強蘋果摺疊 iPhone 傳鉸鏈設計卡關，將延後至 2027 年才推出M5 MacBook Air 將於 2026 春季登場，Mac 什麼時候才會支援 Face ID？Apple 才不跟你談CP值！摺疊 iPhone 鈦鋁合金機身是最終構想？AI搜尋＋短影音正在改變知識生態，維基百科流量下滑近一成！