資料中心邁向全光化 CPO三雄搶商機

AI時代的資料中心正邁向全光化（All-Optical）架構，矽光子三雄聯亞、上詮與光聖，齊力搶攻AI資料中心「光的商機」，成為高速傳輸與低功耗時代的核心供應鏈。

聯亞日前公布9月自結稅後純益3,800萬元、每股稅後純益（EPS）0.42元，月增46.15％，主因研發費用回復正常帶動獲利回升；第三季累計稅後純益0.99億元、EPS 1.08元，符合法人預期。隨著InP基板缺料問題解除，Telecom應用穩定出貨、Datacom端CW雷射與Epi晶圓需求續增，全年營收成長可期。

法人指出，上詮與台積電合作研發矽光封裝技術，FAU產品涵蓋3.2T與6.4T高速規格，矽光封裝營收年增逾200％，2026年高毛利成長可期。光聖則以全球化生產基地因應中美貿易風險，積極跨足低軌衛星與矽光應用，持續拓展高階光通訊版圖，兩家在矽光子產業重要性持續增加。

值得注意的是，光聖新獲選為00935野村臺灣新科技50ETF追蹤成份股，法人指出，象徵市場對其在矽光子與高速光通訊領域長期發展潛力予以肯定，亦有助提升外資與ETF買盤能見度，為後續營運添動能。

傳統電訊號傳輸受限於速率與能耗，矽光子技術可將光學元件整合於單一晶片，透過光波導傳導訊號，在相同功耗下降低延遲、提升頻寬。搭配CPO技術，可讓電子與光子晶片共封於同一載板，實現最短距離與最高能效。

法人認為，隨著AI運算與高速網路需求爆發，CPO與矽光子技術將推動光電封裝進入新紀元，台灣供應鏈憑藉製程整合與封裝實力，將在全球AI資料中心升級浪潮中扮演關鍵角色。

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