台灣半導體產業協會年會 侯永清：強化韌性迎AI新局 台灣穩居全球核心

2025年台灣半導體產業協會（TSIA）年會於23日隆重登場，理事長長侯永清致詞時指出，在地緣政治風險與供應鏈重組的浪潮下，台灣半導體產業再度展現強大應變能力與國際競爭力。2025年產值預估將達新台幣6.5兆元，年增22.2%，穩居全球製造與封測龍頭，IC設計則維持全球第二，持續鞏固「矽島」地位。

侯永清表示，2025年是充滿挑戰與轉折的一年，從地緣政治到技術競賽，全球半導體格局正被重新洗牌。然而，台灣業者憑藉成熟的製造體系與堅實的供應鏈韌性，仍在逆風中締造佳績。他強調：「面對不確定性，應該加大、加快新技術研發，在技術轉折點掌握更多話語權。」

侯永清進一步指出，全球半導體產業正進入AI驅動的下一個黃金十年；為了維持領先地位，台灣必須深化關鍵製程與先進封裝技術投資，並強化上中下游的整合、做大做強半導體生態鏈。

他提到，去年特地成立設備委員會，生態鏈範圍擴張至先進設備至關鍵零組件上面；並加大與國外夥伴合作，他透露，目前已有超過40家國際夥伴在台設立研發中心，同時，台灣半導體企業已在美國、日本、歐洲等超過 15個國家展開不同形式的投資，反映市場需求外，也凸顯台灣在全球產業鏈中的關鍵角色。

面對永續發展挑戰，TSIA會員已於今年8月共同簽署節能減碳宣言，承諾降低溫室氣體排放、推動能源管理與供應鏈減碳合作。侯永清強調，半導體產業不僅追求技術突破，更要以環境責任為核心，邁向綠色製造。

能源轉型所遇到的困難及需求，協會也發表白皮書，提出對政策的建言。他呼籲產官學研持續攜手，建構更緊密的創新生態系。「台灣半導體的成功不是偶然，而是全體產業人員的專業與堅持所累積。」侯永清表示，TSIA將持續作為溝通橋梁，凝聚共識，協助產業以更堅定的步伐邁向全球舞台的下一個高峰。

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